1.   負責按産品的(de)特殊要(yào)求制(zhì)定硬件(jiàn)需求,設計(jì)總體(tǐ)方案； 

2.   負責硬件(jiàn)的(de)測試方案設計(jì)和(hé)測試工(gōng)作(zuò)；&<nbsp;

3.   負責硬件(jiàn)的(de)文(wén)檔設計(jì)和(hé)産品工(gōng)裝制(zhì)作(βzuò)； 

4.   負責完成項目相(xiàng)關技(jì)術(shù)設計(jì)文(wén)檔編寫； 

5.   負責制(zhì)定項目相(xiàng)關工(gōng)作(zuò)內(nèi)容的(de)業(yè)務計(j®ì)劃； 

6.   參與供應商的(de)選擇和(hé)評價； 

7.   參與産品的(de)測試工(gōng)作(zuò)； 

8.   負責産品的(de)硬件(jiàn)持續改進和(hé)維護； 

9.   負責設計(jì)工(gōng)作(zuò)相(xiàng)關的(de)專利撰寫； 

1.   理(lǐ)工(gōng)類專業(yè)本科(kē)以上(shàng)學曆； 

2.   接受過相(xiàng)關産品知(zhī)識、質量管理(lǐ)體(tǐ)系、EDA、EMC等方面的(de)培訓； 

3.   三年(nián)以上(shàng)的(de)嵌入式硬件(jiàn)系統開(kāi)發經驗； 

4.   2年(nián)以上(shàng)16/32位嵌入式軟、硬件(jiàn)開(kāi)發和(hé)測試工(gōng)作(zuò)£經驗，有(yǒu)過ARM平台的(de)嵌入式系統開(kāi)發經驗； 

5.   至少(shǎo)有(yǒu)過一(yī)個(gè)完整的(de)産品項目開(kāi)發經驗； 

6.   熟練使用(yòng)Protel、ORCAD等EDA設計(jì)工(gōng)具； 

7.   良好(hǎo)的(de)電(diàn)工(gōng)/電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)、模拟/數(shù)字電(diàn)路(lù)知(zhī)識、微(wλēi)處理(lǐ)應用(yòng)技(jì)術(shù)； 

8.   有(yǒu)一(yī)定的(de)系統總體(tǐ)設計(jì)能(néng)力，文(wén)檔編制(✘zhì)能(néng)力； 

9.   熟悉本專業(yè)技(jì)術(shù)設計(jì)規範和(hé)相(xiàng)關技(Ωjì)術(shù)标準，熟練掌握本專業(yè)相(xiàng)關設計(jì)開(kāi)發工(gōng)具的(de)運用(y‌òng)； 

10.  了(le)解産品開(kāi)發流程，良好(hǎo)的(de)中英文(wén)閱讀(dú)和(hé)寫作(zuò)能(néng)力；&∑nbsp;

11.  有(yǒu)較強的(de)溝通(tōng)能(néng)力。